美国商务部将发布《芯片法案》的补贴申请程序细则
美国商务部计划在2月下旬公布《芯片法案》(Chips Act)的补贴申请程序细则，这将引发美国和外国制造商争相从527亿美元的联邦资金中分一杯羹的竞争。
美国商务部官员表示，2月份的公告将包括企业申请资金所需的具体步骤，以及拨款的时间安排等。之后，将在春季发布支持芯片制造商的材料供应商和设备制造商的信息。
拜登在2022年8月签署的《芯片法案》为半导体制造业拨款527亿美元，通过支持美国国内生产和研发，减少对外国制造芯片的依赖。
该基金包括390亿美元用于制造业激励，132亿美元用于研发和劳动力发展。它还提供投资税收抵免，以覆盖公司资本支出成本的25%。
在新冠疫情期间的芯片严重短缺以及美中紧张局势升级之后，许多美国议员、政策制定者、经济学家支持利用纳税人资金加强美国半导体产业的努力。
此后，芯片短缺问题有所缓解，但华盛顿在产业政策方面的新尝试仍然存在疑问，该政策让政府在决定一个行业的未来方面发挥更大作用。
其中包括如何在美国和外国公司之间分配资金，如何在高劳动力成本的情况下确保美国设施的国际竞争力。
还有协调各国之间的补贴政策，以防止未来供应过剩也是一项任务，因为欧盟、韩国和日本都推出了各自的政策，以激励对本国芯片行业的投资。
这项立法包括了“护栏条款”，以确保接受补贴的国家不会在所谓“对手国家”建造某些设施。它还旨在防止公司使用纳税人的资金回购股票和股东分红。
据白宫的数据，美国生产的半导体产量约占全球的10%，但是其中最先进的芯片都不是美国生产的，而东亚国家和地区的半导体产量占全球总产量的75%。
受到《芯片法案》将提供的补贴的刺激，许多半导体和设备制造商已经公布了扩建工厂的计划。英特尔公司(Intel Corp.)有一个200亿美元的项目，将在俄亥俄州建造两个新晶圆厂，而台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)计划斥资400亿美元扩建其在亚利桑那州的工厂。
作为公布细则活动的一部分，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)定于2月23日在华盛顿发表演讲，概述拜登政府计划如何通过《芯片法案》来保持美国的技术领先地位和保护所谓的国家安全立场。
拜登政府的这些补贴旨在鼓励芯片制造商在美国建造和现代化制造设施，并试图扭转多年来制造商为了降低成本而前往海外的局面。但是，这将引发芯片制造商更加激烈的竞争。
By Yuka Hayashi / Edited by Johnson Ma
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